最近，复旦大学与邵新实验室联合研究团队，由彭周鹏和鲍文中带领，在二维半导体集成电路领域取得了又一项全球领先的突破——开发出全球首个使用晶圆级二维半导体材料制造的现场可编程门阵列（FPGA）。研究结果发表在《国家科学评论》上。

据乐诚发布，该芯片利用二维半导体材料实现低功耗运行、可重构性和高可靠性，为下一代智能计算和航天电子提供了新的硬件解决方案。

FPGA集成了约4000个晶体管，标志着二维半导体从简单逻辑电路向复杂可重构功能系统的历史性飞跃。与团队早期的“Infinity”芯片——全球首款基于二维半导体材料的32位微处理器采用全数字设计不同——新的FPGA将2T存储单元集成到二维数字工艺中，实现了基于二维材料的不同电路类型的单带输出集成。

在可靠性方面，2D FPGA的核心逻辑模块在暴露于总电离剂量10 Mrad后仍保持完全功能，显著减少了对空间系统中重屏蔽的依赖。利用行业标准的设计流程，研究团队已经验证了该芯片在单一设备上的可重构性和实用性。

除了航空航天应用外，该芯片还适用于人工智能推理、边缘计算和物联网设备。其可重构架构允许用户通过硬件描述语言快速编程逻辑功能，消除了定制ASIC的高成本和漫长开发周期，加快了上市时间。特别是在AI工作负载方面，FPGA可重构支持AI模型的硬件加速，帮助克服“内存墙”，提升整体能效。